Βυσματωτή διαδικασία συνελεύσεων PCB

Στο σχέδιο PCB, συχνά επειδή μερικοί ενιαίοι πίνακες είναι πάρα πολύ μικροί, δεν είναι κατάλληλο να περαστεί ο φούρνος (φούρνος λόφων ή επανακυκλοφορίας), είναι απαραίτητο να συγκεντρωθεί ο πίνακας για να εξετάσει τα προβλήματα επεξεργασίας, ένα PCB του πίνακα, με την αυλάκωση β-ΠΕΡΙΚΟΠΏΝ και την πλευρά διαδικασίας.
1 ο πίνακας είναι πάρα πολύ μικρός, και τέσσερις επιτροπές χρησιμοποιούνται. Σημείωση: Φυσικά, όπως για μερικούς γρίφους, επιλέξτε σύμφωνα με την πρακτική.
2In η κατεύθυνση του φούρνου, αυτό είναι εύχρηστα ο ανώτερος και χαμηλότερος. Εάν ο φούρνος αφήνεται και σωστός, το λάθος και η ανύψωση του gusseting εξοπλισμού προκαλούνται απλά, δηλαδή, τα δύο πόδια δεν είναι ενωμένα στενά μαζί για να προκαλέσουν την ανύψωση του εξοπλισμού. Όταν η κατεύθυνση του φούρνου είναι στο σχέδιο PCB, η κατεύθυνση του εξοπλισμού συσχετίζεται με την τεχνολογία επεξεργασίας. Εν πάση περιπτώσει, ο προσανατολισμός του εξοπλισμού είναι ο ίδιος με πιθανό.
3 επειδή το διαμέρισμα εξοπλισμού στερείται 5MM, έτσι η πλευρά διαδικασίας προστίθεται. Αν και η κατεύθυνση του πίνακα είναι από πάνω προς τα κάτω, είναι θεωρητικά απαραίτητο να αποτελεσθεί το αριστερό και οι δεξιά πλευρές της διαδικασίας, η οποία είναι κατάλληλη για το σφιγκτήρα ραγών. Εντούτοις, στην πράξη, η πλευρά τεχνών συμπληρώνεται επίσης. Ο λόγος για τις διακυμάνσεις είναι ότι η μορφή του πιάτου είναι μια «κυρτή» μορφή, η οποία αποφεύγει την απόχρωση της εγκοπής όταν περνά μέσω του φούρνου.
4 στην αρχή του σχεδίου, σχεδίασα μόνο τις δύο τρύπες γραμματοσήμων στο κέντρο, αλλά να θεωρήσω ότι οι δύο τρύπες γραμματοσήμων στο κέντρο είναι πάρα πολύ πολύ μακριά, μπορώ να ανησυχήσω για τη σταθερή πλευρά της τέχνης, και να προσθέσω δύο γραμματόσημα, αλλά ο αριθμός είναι μόνο δύο. Τρύπα, εύκολη να ανοίξει.
5 προκειμένου να διευκολυνθεί ο πίνακας στη ράγα οδηγών κατά τη διάρκεια του φούρνου, η γωνία της πλευράς τεχνών πρέπει να καμφθεί. Γενικά απαιτεί ένα τόξο με μια ακτίνα περίπου 3MM