Συγκολλώντας παλέτες που επεξεργάζονται τους πολλαπλάσιους πίνακες συγχρόνως

Συγκολλώντας παλέτες που επεξεργάζονται τους πολλαπλάσιους πίνακες συγχρόνως

έχουμε προωθήσει τις ικανότητες στην κατεργασία και τη διάτρυση των σύνθετων υλικών. μπορούμε να παρέχουμε ένα ευρύ φάσμα των λύσεων κατασκευής για τις παλέτες ύλης συγκολλήσεως κυμάτων που συνήθεια-κατασκευάζονται και κατασκευάζονται στις προδιαγραφές κάθε πελάτη.

Η χρήση των παλετών ύλης συγκολλήσεως κυμάτων, μόλυβδοι για να επεξεργαστεί συνολικά την αποδοτικότητα που μπορεί να βελτιωθεί από:

1. Μείωση του χρόνου οργάνωσης.
2. Σύνθετες, double-sided συνελεύσεις πινάκων κυκλωμάτων ύλης συγκολλήσεως κυμάτων.
3. Εξάλειψη ακριβή, και έντασης εργατικού δυναμικού κάλυψη.
4. Προστατευτικό κάλυμμα των heat-sensitive συστατικών.
5. Επεξεργαμένος τους πολλαπλάσιους πίνακες συγχρόνως.
6. Μείωση του γεφυρώματος και του πηδήματος.
7. Η αυξανόμενη παραγωγή και ενισχύει την αυτοματοποιημένη συνέλευση.

Οι παλέτες ύλης συγκολλήσεως κυμάτων αποτελούνται από τα σύνθετα υλικά με τα συμφέροντα χαρακτηριστικά γνωρίσματα όπως:

1. Υψηλής θερμοκρασίας συμβατότητα για να υπομείνει τους επαναλαμβανόμενους κύκλους μέσω της επανακυκλοφορίας.
2. Η διαστατική σταθερότητα για να εξασφαλίσει ευθυγράμμιση πινάκων είναι συνεπής.
3. Πολύ απορρόφηση χαμηλής υγρασίας.
4. Χαμηλή απορρόφηση θερμότητας.
5. Χημική αντίσταση για την αυξανόμενη διάρκεια μέσω της σκληρής διαδικασίας καθαρισμού.

Προδιαγραφή:
 

Απασχομένος στον τρόπο σας γύρω από underside του PCB, προσδιορίστε ποια συστατικά
 είναι παράλληλος και κάθετος στο κύμα και αξιολογεί το solderability κάθε ένα
 Συνδετήρας PTH με τη σύγκριση του πραγματικού χωρισμού ενάντια στο δικαίωμα γραφικών παραστάσεων.

Ιδανικά θέλετε να είστε επάνω από τη γραμμή σε όλες τις περιπτώσεις.

Επιπτώσεις σχεδίου PCB - για τους σχεδιαστές πινάκων - ή respin

Καλούμαστε συχνά από τους πελάτες μας για να βοηθήσουμε με τον προσδιορισμό των ευκαιριών σχεδίου respin.

Θα προσδιορίσουμε τις προβληματικές περιοχές μέσα σε έναν πίνακα και θα προτείνουμε τις κατάλληλες μετακινήσεις των συστατικών. (Ιδανικά πριν από το PCB κατασκευάζεται)

Εντούτοις για τον πίνακα οι σχεδιαστές που διαβάζουν αυτό, μπορούν εσείς να θυμηθούν άλλοι τέσσερις «κανόνες» (για να ανταγωνιστούν με τους εκατό άλλους κανόνες εσείς πρέπει να έχει να επιπλεύσει
 γύρω από στο κεφάλι σας).

Κρατήστε τα μεγάλα τμήματα SMT (ύψους) μακρυά από τις περιοχές PTH.
 Αφήστε τις περιοχές οδήγησης και να σύρει γύρω από τα τμήματα PTH όσο το δυνατόν σαφέστερα.
 Μην βάλτε οποιαδήποτε τμήματα SMT μέσα σε 3mm (0,12») οποιωνδήποτε τμημάτων PTH.
 Μην βάλτε όλα τα τμήματα PTH στη γραμμή κατά μήκος μιας άκρης ενός πίνακα - αφήστε κάποιο χώρο για να επιτρέψετε σε μας για να υποστηρίξει την κάλυψη στο κέντρο του πίνακα.

Ροή παραγωγής