Συγκολλώντας προσάρτημα μπλε Durostone ύλης συγκολλήσεως επανακυκλοφορίας παλετών SMT κυμάτων

Συγκολλώντας προσάρτημα μπλε Durostone ύλης συγκολλήσεως επανακυκλοφορίας παλετών SMT κυμάτων

Συνοπτική εισαγωγή

Η εφαρμοσμένη μηχανική CW ειδικεύεται στην παλέτα ύλης συγκολλήσεως κυμάτων για τη συνέλευση PCB. Σχεδιασμένες από τους μηχανικούς με την εκτενή εμπειρία ύλης συγκολλήσεως κυμάτων, οι παλέτες μας επιτρέπουν στους πελάτες για να αυτοματοποιήσουν τη συγκόλληση των τμημάτων μέσω-τρυπών στις σύνθετες ηλεκτρονικές συνελεύσεις.

Οι παλέτες εκθέτουν μόνο τις περιοχές της συνέλευσης που απαιτούν. Όλες οι άλλες περιοχές προστατεύονται, αποβάλλοντας τη συστατική ζημία και τα ακριβά, χαμηλής ποιότητας βήματα διαδικασίας. Φιαγμένες από ESD-ασφαλή σύνθετα υλικά, αυτές οι παλέτες σχεδιάζονται και κατασκευάζονται για να βελτιστοποιήσουν και τη δυνατότητα ύλης συγκολλήσεως των πινάκων κυκλωμάτων σας και την ολόκληρη ροή διαδικασίας σας.

ΟΦΕΛΗ

Εύχρηστος
1) Σχεδιασμένος από τους μηχανικούς με την εκτενή εμπειρία ύλης συγκολλήσεως κυμάτων
2) Βελτιστοποιημένος για την εύκολη σκιαγράφηση
3) Γρήγορη οργάνωση υποστηρίξεων που χρησιμοποιεί τους εργονομικά σχεδιασμένους συνδέσμους μας
4) Βελτιστοποιημένος για την καλύτερη συγκόλληση
5) Αυτοματοποίηση ύλης συγκολλήσεως κυμάτων για να συγκολλήσει τα τμήματα μέσω-τρυπών στις σύνθετες ηλεκτρονικές συνελεύσεις.

Προδιαγραφή

Όνομα: Παλέτες ύλης συγκολλήσεως κυμάτων
Τύπος: CW-παλέτα-03
Υλικό παλετών: Αντιστατικό φύλλο Durostone
Διαθεσιμότητα δειγμάτων    :    Ναι
Όροι παράδοσης    :    Exw, CIF, CFR
Χρόνοι μολύβδου παράδοσης    :    3~10 εργάσιμες ημέρες
Όροι πληρωμής    :    T/T
Ελάχιστη ποσότητα    :    10

Η τεχνολογία επιφάνεια-υποστηριγμάτων (SMT) είναι οι κύριες πυκνότητες κυκλωμάτων παράγοντα οδηγώντας υψηλότερες ανά τετραγωνική ίντσα σε PCBs. Άμεσα να συνδέσει τα συστατικά και τις συσκευές με την επιφάνεια των πινάκων κυκλωμάτων έχει επιτρέψει στα προϊόντα για να εκτελέσει με τις πολύ υψηλότερες ταχύτητες κυκλωμάτων, που επιτρέπονται τη μεγαλύτερη πυκνότητα κυκλωμάτων, και απαιτεί λιγότερες εξωτερικές συνδέσεις. Αυτές οι πρόοδοι έχουν χαμηλώσει πολύ τις δαπάνες, τη βελτιωμένες απόδοση και την αξιοπιστία προϊόντων. Εντούτοις, αυτά τα οφέλη δεν έρχονται χωρίς προκλήσεις τους. Η τυπώνοντας κόλλα ύλης συγκολλήσεως στα μικραίνοντας μεγέθη μαξιλαριών, τοποθετώντας τα μικρότερα συστατικά, και reflowing οι ολόκληρες συνελεύσεις με τις ποικιλίες λήξης τους τελειώνει και τα υλικά είναι ακριβώς μερικές από τις τεχνικές προκλήσεις που οι μηχανικοί διαδικασίας αντιμετωπίζουν κάθε μέρα.

Προδιαγραφή:

Χρησιμοποιημένος από τους περισσότερους από τους πελάτες μας λόγω μερικών πλεονεκτημάτων:

1. Γρηγορότερα τοποθετώντας στη γραμμή παραγωγής

2. Χαμηλότερο κόστος λόγω να λείψει των ενισχυμένων φραγμών

3. Καλύτερη γυναικεία κάλτσα όγκου

4. Καλύτερη παραγωγή με το διαφορετικό τύπο πινάκων στη γραμμή παραγωγής

Το δίκτυο πωλήσεών μας
 

Αυτή η εκτίμηση μπορεί να γίνει με τρεις τρόπους

Εάν ένα PCB είναι διαθέσιμο (κατά προτίμηση εποικημένος) - οι μηχανικοί πωλήσεών μας μπορούν γρήγορα να αξιολογήσουν τον πίνακά σας.
 Εάν το σχεδιαστικό στοιχείο PCB είναι διαθέσιμο θα το επεξεργαστούμε, θα αναλύσουμε και θα αξιολογήσουμε μακρινά.
 Μπορείτε να το κάνετε χρησιμοποιώντας τους κανόνες που παρουσιάζονται κατωτέρω - οι πελάτες μας γρήγορα διαπιστώνουν ότι οι ανωτέρω δύο μέθοδοι είναι ευκολότερες.

Gerber, Excellon και άλλα στοιχεία που απαιτούνται
 
Έδαφος καρφιτσών στην αξιολόγηση εκκαθάρισης μαξιλαριών SMT

Οι δύο αριθμοί κάτω από κάθε έναν παρουσιάζουν μέρος ενός CSWSC κατά τις απόψεις σχεδίων και τμημάτων. Ο δεξής αριθμός δείχνει ότι περισσότερη εκκαθάριση
απαιτείται όταν ο προσανατολισμός συνδετήρων είναι κάθετος στο κύμα.

Τοποθετημένος συστατικά παράλληλος PTH στην κατεύθυνση μέσω του κύματος

Η εκκαθάριση που απαιτείται μεταξύ του εδάφους καρφιτσών και του μαξιλαριού SMT μπορεί να γίνει αρκετά
μικρός, ως ύλη συγκολλήσεως δεν ειναι απαραίτητο να ρεύσει «κάτω από» τις συστατικές τσέπες.

Επιπτώσεις σχεδίου PCB - για τους σχεδιαστές πινάκων - ή respin

Καλούμαστε συχνά από τους πελάτες μας για να βοηθήσουμε με τον προσδιορισμό των ευκαιριών σχεδίου respin.

Θα προσδιορίσουμε τις προβληματικές περιοχές μέσα σε έναν πίνακα και θα προτείνουμε τις κατάλληλες μετακινήσεις των συστατικών. (Ιδανικά πριν από το PCB κατασκευάζεται)

Εντούτοις για τον πίνακα οι σχεδιαστές που διαβάζουν αυτό, μπορούν εσείς να θυμηθούν άλλοι τέσσερις «κανόνες» (για να ανταγωνιστούν με τους εκατό άλλους κανόνες εσείς πρέπει να έχει να επιπλεύσει
 γύρω από στο κεφάλι σας).

Κρατήστε τα μεγάλα τμήματα SMT (ύψους) μακρυά από τις περιοχές PTH.
 Αφήστε τις περιοχές οδήγησης και να σύρει γύρω από τα τμήματα PTH όσο το δυνατόν σαφέστερα.
 Μην βάλτε οποιαδήποτε τμήματα SMT μέσα σε 3mm (0,12») οποιωνδήποτε τμημάτων PTH.
 Μην βάλτε όλα τα τμήματα PTH στη γραμμή κατά μήκος μιας άκρης ενός πίνακα - αφήστε κάποιο χώρο για να επιτρέψετε σε μας για να υποστηρίξει την κάλυψη στο κέντρο του πίνακα.

Περισσότερη υποδοχή πληροφοριών για να μας έρθει σε επαφή με και να επισκεφτεί:

Ηλεκτρονικό ταχυδρομείο/Skype: το s5@smtfly.com

Κινητός/Wechat/WhatsApp (λαγουδάκι): +86-136-8490-4990