Jig φούρνων κασσίτερου συγκόλλησης επανακυκλοφορίας παλετών ύλης συγκολλήσεως κυμάτων που χρησιμοποιεί τον υλικό συνθετικό Stone

Δίσκοι μητρών SMT με τις διαστάσεις cwsc-5 τσεπών συνήθειας

Οφέλη

1.  Επεξεργασμένος στη μηχανή με τις διαστάσεις τσεπών συνήθειας για την ασφαλή προστασία χειρισμού και συσκευασίας
2.  Επιτρέπει ότι η επιφάνεια τοποθετεί τα συστατικά που παίρνονται σε μια επαναλαμβανόμενη μόδα όταν η ταινία και το εξέλικτρο δεν είναι μια επιλογή
3.  Παρέχει την επιλογή και τοποθετεί τη λύση παρουσίασης συσκευασίας SMT για τα συστατικά για τα οποία κανένας τυποποιημένος δίσκος JEDEC δεν υπάρχει
4.  Χρήσιμος για το συστατικό ψήνω-έξω, την αποθήκευση και τη ναυτιλία

Χαρακτηριστικά γνωρίσματα

1. Ασφαλές σύνθετο υλικό ESD
2. Η τσέπη μπορεί να σχεδιαστεί για να χειριστεί πολλές διαφορετικές μορφές συσκευασίας συμπεριλαμβανομένου QFP, του FP, BGA, LGA, CGA, κ.λπ.
3. Γρήγοροι χρόνοι στροφής

Προδιαγραφή:
 

ΤΟΠ ΔΕΥΤΕΡΕΥΟΝΤΑ ΤΥΠΟΠΟΙΗΜΕΝΑ ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ ΓΝΩΡΊΣΜΑΤΑ

Τα τυποποιημένα PCB του Chuangwei συγκρατούν είναι η μικρή ακτινοβολία μας. Είναι άθραυστο, χρηματοκιβώτιο ESD και εγγυημένος για τη ζωή της παλέτας. Το μη-χαλώντας σχέδιο εφαρμόζει 12 λίβρες της προς τα κάτω πίεσης χωρίς να πρέπει να ανυψώσει. Ακριβώς συστροφή! Προσφέρουμε επίσης μια μεγάλη ακτινοβολία συγκρατούμε, η λαβή έκκεντρο-κλειδαριών και συνήθειας κατεβάζει για τους συνδετήρες.

Το Chuangwei “δεν τρυπά” το σύνθετο, χρησιμοποιούμε όλους τους «μέταλλο στο μέταλλο» συνδέσμους εξασφαλίζοντας ένα αξιόπιστο και μακράς διαρκείας προσάρτημα.

Προσφέρουμε δύο μεγέθη των εξωθημένων τονωτικών αργιλίου και των φραγμάτων ύλης συγκολλήσεως για τις μικρότερες παλέτες έχουμε ένα 3/8» ψηλό και για τις μεγαλύτερες παλέτες έχουμε ένα 3/4» ψηλού σχεδίου.

Όλες οι παλέτες είναι χαραγμένες με το όνομα πινάκων και τον αριθμό διαταγής εργασίας μας για την πρακτική αναφορά. Όλο το στοιχείο που συνδέεται με την παλέτα σας αποθηκεύεται σε εκείνο τον αριθμό διαταγής εργασίας.

ΚΑΤΩΤΑΤΑ ΔΕΥΤΕΡΕΥΟΝΤΑ ΤΥΠΟΠΟΙΗΜΕΝΑ ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ ΓΝΩΡΊΣΜΑΤΑ

Όλοι οι κατώτατοι δευτερεύοντες σύνδεσμοι γίνονται από το ανοξείδωτο 316 βαθμού. Αυτό αποβάλλει την ύλη συγκολλήσεως που κολλά ή που βρέχει στο σύνδεσμο.

Όλοι οι σύνδεσμοι είναι νήμα που κλειδώνεται.

Ο στόχος μας είναι να σχεδιάσουμε και να χτίσουμε μια λύση που θα σας δώσει:

1. Υψηλότερες παραγωγές με το μεγαλύτερο παράθυρο διαδικασίας πιθανό.
2. Εύχρηστη σχεδίαση που θα επιζήσει του περιβάλλοντος κατασκευής σας.
3. Γρηγορότεροι χρόνοι παράδοσης πιθανοί.

Καταλληλότητα διαδικασίας

Η βιωσιμότητα αυτής της διαδρομής διαδικασίας στηρίζεται αποφασιστικά επάνω να είσαι σε θέση να υπολογιστεί ο αριθμός και η διανομή των τμημάτων PTH

όποιος ΔΕΝ ΜΠΟΡΕΙ να υποβληθεί σε επεξεργασία (με και χωρίς κόλλα που διαστίζει) - αυτοί να είναι ή χέρι που συγκολλάται θα πρέπει.
 όποια είναι πιθανό να είναι κακώς συγκολλημένα - αυτοί θα απαιτήσουν την περαιτέρω επιθεώρηση και τη χειρωνακτική αφή επάνω.

Αυτή η εκτίμηση μπορεί να γίνει με τρεις τρόπους

Εάν ένα PCB είναι διαθέσιμο (κατά προτίμηση εποικημένος) - οι μηχανικοί πωλήσεών μας μπορούν γρήγορα να αξιολογήσουν τον πίνακά σας.
 Εάν το σχεδιαστικό στοιχείο PCB είναι διαθέσιμο θα το επεξεργαστούμε, θα αναλύσουμε και θα αξιολογήσουμε μακρινά.
 Μπορείτε να το κάνετε χρησιμοποιώντας τους κανόνες που παρουσιάζονται κατωτέρω - οι πελάτες μας γρήγορα διαπιστώνουν ότι οι ανωτέρω δύο μέθοδοι είναι ευκολότερες.

Gerber, Excellon και άλλα στοιχεία που απαιτούνται
 
Έδαφος καρφιτσών στην αξιολόγηση εκκαθάρισης μαξιλαριών SMT

Οι δύο αριθμοί κάτω από κάθε έναν παρουσιάζουν μέρος ενός CSWSC κατά τις απόψεις σχεδίων και τμημάτων. Ο δεξής αριθμός δείχνει ότι περισσότερη εκκαθάριση
απαιτείται όταν ο προσανατολισμός συνδετήρων είναι κάθετος στο κύμα.

Τοποθετημένος συστατικά παράλληλος PTH στην κατεύθυνση μέσω του κύματος

Η εκκαθάριση που απαιτείται μεταξύ του εδάφους καρφιτσών και του μαξιλαριού SMT μπορεί να γίνει αρκετά
μικρός, ως ύλη συγκολλήσεως δεν ειναι απαραίτητο να ρεύσει «κάτω από» τις συστατικές τσέπες.

Τοποθετημένη συστατικά κάθετος PTH στην κατεύθυνση μέσω του κύματος.

Ένας μεγαλύτερος χωρισμός απαιτείται λόγω της ύλης συγκολλήσεως που πρέπει να ρεύσει «κάτω από»
συστατικές τσέπες.

Απασχομένος στον τρόπο σας γύρω από underside του PCB, προσδιορίστε ποια συστατικά
 είναι παράλληλος και κάθετος στο κύμα και αξιολογεί το solderability κάθε ένα
 Συνδετήρας PTH με τη σύγκριση του πραγματικού χωρισμού ενάντια στο δικαίωμα γραφικών παραστάσεων.

Ιδανικά θέλετε να είστε επάνω από τη γραμμή σε όλες τις περιπτώσεις.

Επιπτώσεις σχεδίου PCB - για τους σχεδιαστές πινάκων - ή respin

Καλούμαστε συχνά από τους πελάτες μας για να βοηθήσουμε με τον προσδιορισμό των ευκαιριών σχεδίου respin.

Θα προσδιορίσουμε τις προβληματικές περιοχές μέσα σε έναν πίνακα και θα προτείνουμε τις κατάλληλες μετακινήσεις των συστατικών. (Ιδανικά πριν από το PCB κατασκευάζεται)

Εντούτοις για τον πίνακα οι σχεδιαστές που διαβάζουν αυτό, μπορούν εσείς να θυμηθούν άλλοι τέσσερις «κανόνες» (για να ανταγωνιστούν με τους εκατό άλλους κανόνες εσείς πρέπει να έχει να επιπλεύσει
 γύρω από στο κεφάλι σας).

Κρατήστε τα μεγάλα τμήματα SMT (ύψους) μακρυά από τις περιοχές PTH.
 Αφήστε τις περιοχές οδήγησης και να σύρει γύρω από τα τμήματα PTH όσο το δυνατόν σαφέστερα.
 Μην βάλτε οποιαδήποτε τμήματα SMT μέσα σε 3mm (0,12») οποιωνδήποτε τμημάτων PTH.
 Μην βάλτε όλα τα τμήματα PTH στη γραμμή κατά μήκος μιας άκρης ενός πίνακα - αφήστε κάποιο χώρο για να επιτρέψετε σε μας για να υποστηρίξει την κάλυψη στο κέντρο του πίνακα.

Έγκριση CE