10W UV μηχανή διαχωριστών PCB λέιζερ Optowave για μη την επαφή Depaneling

 
10W UV μηχανή διαχωριστών PCB λέιζερ Optowave για μη την επαφή Depaneling
 
Οι depaneling (singulation) μηχανές και τα συστήματα λέιζερ PCB έχουν κερδίσει τη δημοτικότητα τα τελευταία χρόνια. Μηχανικό depanaling/singulation γίνεται με τη δρομολόγηση, τον τεμαχισμό, και τις μεθόδους πριονιών χωρισμού σε τετράγωνα. Εντούτοις, καθώς οι πίνακες παίρνουν μικρότεροι, λεπτύτερος, εύκαμπτος, και πιό περίπλοκος, εκείνες οι μέθοδοι παράγουν την πιό υπερβάλλουσα μηχανική πίεση στα μέρη. Οι μεγάλοι πίνακες με τα βαριά υποστρώματα απορροφούν αυτές τις πιέσεις καλύτερα, ενώ αυτές οι μέθοδοι που χρησιμοποιούνται να πάντα-συρρικνωθούν και τους σύνθετους πίνακες μπορούν να οδηγήσουν στη θραύση. Αυτό φέρνει τη χαμηλότερη ρυθμοαπόδοση, μαζί με τις προστιθέμενες δαπάνες και την αφαίρεση αποβλήτων που συνδέεται με τις μηχανικές μεθόδους.
Όλο και περισσότερο, τα εύκαμπτα κυκλώματα βρίσκονται στη βιομηχανία PCB, και παρουσιάζουν επίσης τις προκλήσεις στις παλαιές μεθόδους. Τα λεπτά συστήματα κατοικούν σε αυτούς τους πίνακες και οι μέθοδοι μη-λέιζερ αγωνίζονται να τους κόψουν χωρίς καταστροφή των ευαίσθητων στοιχείων κυκλώματος. Μια depaneling μέθοδος μη-επαφών απαιτείται και τα λέιζερ παρέχουν έναν ιδιαίτερα ακριβή τρόπο του singulation χωρίς οποιοδήποτε κίνδυνο τους, ανεξάρτητα από το υπόστρωμα.
 
Προκλήσεις Depaneling που χρησιμοποιούν τα καθοδηγώντας/τεμαχίζοντας/χωρίζοντας σε τετράγωνα πριόνια
 

• Ζημίες και σπασίματα στα υποστρώματα και κυκλώματα λόγω της μηχανικής πίεσης
• Ζημίες στο PCB λόγω των συσσωρευμένων συντριμμιών
• Σταθερή ανάγκη για τα νέα κομμάτια, τους κύβους συνήθειας, και τις λεπίδες
• Έλλειψη μεταβλητότητας – κάθε νέα αίτηση απαιτεί τη διαταγή των εργαλείων, των λεπίδων, και των κύβων συνήθειας
• Μη καλός για τις πολυδιάστατων ή περίπλοκης περικοπές υψηλής ακρίβειας,
• Μη χρήσιμοι μικρότεροι πίνακες PCB depaneling/singulation

 
Τα λέιζερ, αφ' ετέρου, κερδίζουν τον έλεγχο της αγοράς PCB depaneling/singulation λόγω της υψηλότερης ακρίβειας, της χαμηλότερης πίεσης στα μέρη, και της υψηλότερης ρυθμοαπόδοσης. Λέιζερ μπορεί να εφαρμοστεί σε ποικίλες εφαρμογές με μια απλή αλλαγή στις τοποθετήσεις. Δεν υπάρχει κανένα ακόνισμα κομματιών ή λεπίδων, ξαναπαραγγέλλοντας κύβοι χρονικής ανοχής και μέρη, ή ραγισμένος/σπασμένος άκρες λόγω της ροπής στο υπόστρωμα. Η εφαρμογή των λέιζερ PCB είναι δυναμική και μια διαδικασία μη-επαφών.
 
Πλεονεκτήματα του PCB Depaneling/Singulation λέιζερ
 

• Καμία μηχανική πίεση στα υποστρώματα ή τα κυκλώματα
• Κανένα κόστος ή αναλώσιμο σχεδίασης.
• Μεταβλητότητα – δυνατότητα να αλλαχτούν οι εφαρμογές με απλά να αλλάξει τις τοποθετήσεις
• Καθοδηγητική αναγνώριση – ακριβέστερη και καθαρή περικοπή
• Η οπτική αναγνώριση πριν από τη διαδικασία PCB depaneling/singulation αρχίζει.
• Δυνατότητα στο depanel ουσιαστικά οποιοδήποτε υπόστρωμα. (Rogers, FR4, ChemA, τεφλόν, κεραμική, αργίλιο, ορείχαλκος, χαλκός, κ.λπ.)
• Εξαιρετικές ανοχές ποιοτικής εκμετάλλευσης περικοπών τόσο μικρές όπως < 50="" microns="">
• Κανένας περιορισμός σχεδίου – δυνατότητα να κοπεί ουσιαστικά και να ταξινομηθεί ο πίνακας PCB συμπεριλαμβανομένων των σύνθετων περιγραμμάτων και οι πολυδιάστατοι πίνακες

 
Προδιαγραφή PCB Depaneling λέιζερ
 

 
Περισσότερη υποδοχή πληροφοριών για να μας έρθει σε επαφή με:
 
Ηλεκτρονικό ταχυδρομείο/Skype: το s5@smtfly.com
Κινητός/Wechat/WhatsApp: +86-136-8490-4990